– بردهای تفلون، برای کاربردهای فرکانس بالا هستند.
– برای ساخت بردهای چند لایه، ابتدا طرح Layout برای PCB را اجرا میکنند و سپس بردها را روی هم پرس میکنند (برد Teflon – Epoxy نیز به همین روش ساخته میشود)
– برد یک لایه فقط یک طرف برد مس (طرح مدار چاپی) دارد.
– برد دو لایه، پشت و روی برد مس (طرح مدار چاپی) دارد.
– برد تفلون – اِپوکسی میتواند از 2 تا 4 لایه باشد.
– برد تفلون میتواند از 2 تا 4 لایه باشد.
– بردهای فرکانس پایین عموما FR4 برای کاربردهای صنعتی تا نظامی پیشنهاد میشوند.
– بردهای چاپ شده اصطلاحاتی دارند که بعضی از آنها به شرح ذیل میباشد:
** مارکاژ: نام قطعات چاپ شده بر روی برد که میتواند با رنگهای مختلف باشد.
Solder Mask**: رنگی است (عموما سبز ) که روی تمامی سطح برد، بجز محلهای لحیم کاری را میپوشاند تا جلوی اتصال را گرفته و از اکسید شدن مس نیز جلوگیری نماید.
Hot – air **: سیستم تقویت کننده Solder Mask جهت مقاوم کردن آن در برابر جمع شدن و از بین رفتن بر اثر حرارت.
** آبکاری: لایهی پوشانندهی روی نقاط بدون Solder Mask میباشد و معمولاً در سه نوع قلع،
قلع – سرب و طلا میباشد
V – CUT **: نیم برشی عمقی است که روی نقطهی اتصال برد به پانل آن میآید و باعث میشود تا برد به راحتی از پانل جدا شود.
** متالیزه: دربردهای دولایه یا بالاتر، برای اتصال زیر وروی برد یا بین لایه ها، سوراخهای بین لایهها را با فلز متصل میکنند که به این نحوه اتصال متالیزه میگویند
– ضخامت مس روی برد معمولاً 35um , 70um , 105um (micro meter) میباشد که نوع 105um برای کاربردهای جریان بالا است.
– برد خام پس از مراحل اسید کاری، چاپ و برش تبدیل به برد چاپ شده میشود.
– بردهای تفلون در سایزهای 24″x 18″ , 12″x 18″ میباشند.
– در بردهای تفلون ER بسیار مهم بوده و کاربرد هر PCB را متمایز میشود.
– ضخامتهای متداول بردهای تفلون 15mil , 31mil , 62mil میباشند.(mil همان mili-inch میباشد)
– بردهای خام باید بدور از هوا باشند (زیرا به سرعت مس آنها اکسید میشود و برد غیر قابل استفاده خواهد بود.
پارامترهای مهم:
برای بردهای فرکانس پایین، انتخاب معمول FR4 میباشد.
بردهای تفلون: مقدار OZ، ضخامت، ابعاد، Er
برخی شرکتهای تولید کننده:
Epoxy: Isola , Taiwan-Leader , KB
تفلون: Rogers , Taconic
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.